2025年3月，上海SEMICON China展会上，深圳新凯来成为全场焦点这家成立仅3年的“国家队”企业，首次参展便推出6大类31款半导体设备，覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心环节，技术参数直指国际领先水平。

半导体设备是芯片制造的“根基”，但长期被荷兰阿斯麦、美国应用材料、东京电子等国际巨头垄断例如，全球PVD设备市场85%由美国应用材料占据，ALD设备60%以上份额归ASM和东京电子所有中国半导体设备国产化率已突破 30%，新凯来的突围是一个新的重要里程碑。

据SEMI预测，2025年全球半导体设备市场规模将突破1100亿美元，其中中国占比超30%新凯来的设备已进入中芯国际、长鑫存储等头部企业量产线，预计2025年营收增速将达150%，并具备了打开国际市场的实力。

此次新凯来推出的设备均以中国名山命名，颇具气势如“普陀山”系列PVD设备采用磁控溅射技术，支持14nm及以上制程，已通过中芯国际验证虽然尚未直接对标阿斯麦的EUV光刻机，但在成熟制程领域已实现国产替代

还有刻蚀设备“武夷山”系列涵盖电容耦合和电感耦合等离子体刻蚀，可实现5nm级线条控制，尤其在硅锗材料刻蚀领域突破国际技术封锁其中武夷山3号设备的刻蚀速率达1000nm/min，比国际同类产品提升20%薄膜沉积设备“阿里山”（嗯看到这宝岛阿里山就倍感亲切）系列可实现单原子层厚度控制，支持5nm以下先进制程。

其五边形平台设计使薄膜均匀性提升至99.5%，打破ASM和东京电子的垄断其他还有长白山、岳麓山、沂蒙山、峨眉山等太多设备这里不一一详述新凯来的设备核心零部件国产化率达100%，例如自研的射频电源响应速度提升至1ms，比国际同类产品快10倍。

其专利覆盖等离子体控制、热流场优化等领域，累计获得80余项发明专利当然新凯来的突破，从本届展会看主要还是在成熟制程领域，在EUV光刻、电子束检测等尖端技术上仍落后于国际巨头如其ALD设备的产能为每小时100片，仅为ASM的60%，我们是先实现从无到有的突破，而非一步到位。

凭借我国半导体行业的爆发式增速，未来赶超值得期待半导体设备需要与材料、工艺深度协同。新凯来已与上海新阳、安集科技等大批材料企业合作，开发适配国产设备的光刻胶和研磨液，预计2026年实现全链条国产化。

新凯来已来，当然阿斯麦、美国应用材料等企业也在加速技术迭代，例如美国应用材料的PVD设备已实现“设备-工艺-材料”一体化解决方案新凯来以及更多咱们自己的装备企业还需持续发力，继续拿下一个个山头，直到最后一个EUV光刻机。

未来，随着AI、智能驾驶等需求爆发，半导体设备市场将迎来万亿级蓝海我们相信新凯来必能在这场“全球竞赛”中持续保持优势，当然负责先进光刻机的上海微电子等其他企业也要加速了，毕竟百花齐放才是咱们的目标本文引用数据均来自公开资料，内容仅代表作者观点，仅用于科普，不构成任何投资建议。