上周国内电子行业（申万一级）下跌4.87%，近10年估值分位数为79%，海外半导体指数同步调整尽管行业整体承压，但个股结构性机会显著，翱捷科技-U、芯原股份等个股涨幅居前DRAM与NAND市场呈现分化，AI技术突破加速商业化落地，推动硬件需求持续升温。

AI技术驱动硬件需求结构化增长DDR5颗粒需求高涨，存储市场分化显著根据全球半导体观察资讯，DRAM市场延续前周趋势，DDR5SKHynix2Gx8-5600颗粒需求集中，价格持续攀升，而DDR4/DDR3颗粒需求维持疲弱。

NANDWafer现货市场低容量产品询单稳定，买盘力度明显提升，eMMC市场现货价格全面上扬这一分化反映AI算力升级对高性能存储的依赖度加深AIPC渗透率提升，消费电子端应用落地2024年第四季度，AIPC出货量占比达23%，成为消费电子领域重要增量。

随着DeepSeek开源策略及成本控制能力突破，AI大模型盈利闭环逐步清晰，硬件端对算力、存储等核心部件的需求进一步强化行业验证显示，AI算力投入的持续增加将加速商业应用场景扩展半导体制造端景气度分化2025年全球新车市场预计年增2.4%，中国智能汽车竞争加剧，带动车规级芯片需求。

同时，4Q24DRAM产业营收季增9.9%，SK海力士市占率紧追三星，反映先进制程产能向头部企业集中半导体产业链分化中的机遇与挑战国产替代与技术创新双线并行半导体设备与材料领域国产化进程持续，叠加AI算力升级需求，产业链上游企业技术突破压力与机遇并存。

例如，面板领域2024年全球手机面板出货量年增11.4%，柔性屏、高刷新率等技术迭代推动细分市场增长政策与资本投入不确定性风险全球宏观经济增速放缓可能抑制消费电子需求，国际形势复杂化或导致半导体行业资本开支趋缓。

TCL董事长李东生近期建议优化科技制造业融资环境，强调头部企业需权益性资本支持以应对长周期、高投入的产业特性技术路径竞争加剧行业洗牌英伟达2025年第四季度财报及对2026年的展望，验证算力需求仍具韧性。

与此同时，DeepSeek算法创新打破海外算力堆砌路径，推动国产AI技术竞争力重塑这一背景下，具备技术储备与成本控制能力的企业有望在分化中占据优势（注：本文所述数据及结论均基于公开信息，不构成投资建议）。

本文源自金融界